Plateforme CEDMS - Département GEII

Le CEDMS ou Centre d’Enseignement et de Développement pour le Montage en Surface est une plateforme technologique de l’IUT 1, mise à disposition par le Club Entreprises de Grenoble pour les entreprises et les étudiants souhaitant s’orienter vers les formations du domaine GEII(Génie Électrique, Informatique et Industrielle).

Le Club Entreprises de Grenoble, créé en septembre 2015 à l’initiative des deux IUT grenoblois, a pour démarche de resserrer les liens qui unissent l’université et les entreprises du bassin grenoblois et d’accentuer la dynamique de professionnalisation.

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La plateforme

Le CEDMS est en capacité d’accueillir un public qui sera composé d’étudiants de la formation GEII, des étudiants en école d’ingénieur ou en lycée technique, d’enseignants et d’équipes techniques ainsi que des professionnels et des chercheurs.

L’objectif de cette plateforme est multiple et s’articule en 3 pôles :

  • L’enseignement professionnalisant
  • La recherche
  • Les contrôles qualités, montage de composants délicats, réparations, vieillissement pour les entreprises / professionnels

Cette plateforme, sous forme de laboratoire / atelier, est équipée de plusieurs machines nécessaires à la pratique du brasage : procédé d'assemblage permanent qui établit une liaison métallique entre les pièces réunies, des machines permettant la gravure de cartes électroniques ainsi que des machines permettant de faire des mesures.

Graveuses LPKF

Les graveuses LPKF ProtoLaser ST et LPKF ProtoMat E44 sont les dernières acquisitions en date du CEDMS. Elles permettent la gravure de circuits imprimés sur des cartes vierges avec une précision exceptionnelle grâce à des programmes et composants derniers cris.

Fiche technique Vidéo de présentation

Photos:

Machine de brasage BGA

Cette machine permet de positionner un composant et de le braser.

Elle assure l’alignement du composant BGA grâce au module « flip chip ». Ce module utilise une caméra qui permet de superposer les images des plages d’accueil du PCB et du BGA afin de bien aligner les billes de brasure sur le circuit imprimé.

Cette machine permet aussi de braser le composant, pour cela elle chauffe les deux côtés du composant.

Elle est utilisée au CEDMS pour réparer les cartes endommagées et assembler des composants neufs.

Fiche technique

Photos:

Ersascope

Cette caméra permet de voir précisément, avec un angle à 90°, le brassage des billes de BGA pour vérifier s’il a été fait correctement.

Elle permet également un contrôle d’assemblage des puces montées en flip chip.

Fiche technique

Photos:

Machine d'inspection à rayons X

Elle permet de voir les brasures à travers les boîtiers des composants.

Elle est utilisée pour le contrôle des cartes électroniques.

La taille du capteur est de 3cm x 4cm.

Fiche technique

Photos:

Coupe métallographique ou microsection

Cette méthode est basée sur la découpe d’une carte électronique avec un ou des composants. On crée un moule afin d’assurer le maintien de la carte électronique et des composants. Des étapes de polissages sont ensuite effectuées. L’analyse au microscope optique permet ensuite de vérifier les joints de brasure et de mesurer l’épaisseur des intermétalliques.

Fiche technique

Photos:

Contaminomètre MULTICORE CM 11

Le bain de lavage est un mélange H2O/Alcool isopropylique dans la proportion 25/75 conformément aux normes MIL-P-28809 et DEF STANDARD 00-10/3.

La durée de l’immersion de la carte sous test est systématiquement de 15 minutes à 25 °C afin de pouvoir apprécier l’activité ionique résiduelle en fin de test.

Fiche technique

Enceinte à chocs thermiques

Cette machine permet d'infliger des chocs thermiques à un composant afin de tester sa résistance aux changements de température. Cela permet également de simuler une usure sur plusieurs années.

On passe d'une température de -40°C à +60°C en quelques secondes.

Photos:

Fiche technique
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